1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种集成电路芯片封装用散热装置.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约7.72千字
  • 约 9页
  • 2023-03-14 发布于四川
  • 举报

一种集成电路芯片封装用散热装置.pdf

    本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体为一种集成电路芯片封装用散热装置，包括底座，底座上固定有若干凸柱，集成电路板搭接在凸柱之间，底座顶端安装有一对固定座，固定座上安装有散热机构，散热机构包括气缸、连接杆以及顶部半罩和底部半罩，集成电路板位于顶部半罩和底部半罩之间，底座顶端的拐角处通过螺栓固定有风机，风机和其中一个散热机构之间通过连接软管相连接。该集成电路芯片封装用散热装置，通过将集成电路板放置到底座上并控制两个散热机构在集成电路板的两侧合拢，使得散热机构上的风机在工作时能够将外界冷空气快速吹向

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213546276 U (45)授权公告日 2021.06.25 (21)申请号 202120054549.4 (22)申请日 2021.01.11 (73)专利权人 山东爱克斯电子科技有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >