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2023-03-14 发布于北京
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本实用新型提供一种SIP封装结构，包括SIP模组、与所述SIP模组相连接的封装转接板，所述SIP模组包括基板和设置在所述基板上的注塑件，其中，所述封装转接板为环形结构，设置在所述基板上，并分布在所述注塑件的外周；在所述封装转接板的上下两面分别设置有焊盘，在所述焊盘上设置有锡球；所述封装转接板通过靠近所述基板一面的锡球与所述基板电连接，通过远离基板一面的锡球与外部器件电连接。利用本实用新型，能够解决SIP封装结构由于封装转接板与SIP模组的位置关系，而导致采用SMT方式与外界连接时SIP封装结构容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213546312 U (45)授权公告日 2021.06.25 (21)申请号 202022736213.4 (22)申请日 2020.11.23 (73)专利权人青岛歌尔智能传感器有限公司