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一种芯片管装进料机构.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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一种芯片管装进料机构.pdf

    本实用新型公开了一种芯片管装进料机构，包括底座，底座的顶部居中设置有分选测试组件，分选测试组件的外壁连接设置有封装组件，封装组件的底部连接设置有放带组件，放带组件的输出端连接于封装组件，放带组件被装配用于驱使空载带配合封装组件实现自动送带，放带组件设置于底座的外壁。该实用新型提供的芯片管装进料机构，通过第一滚轮将内部的胶膜缠绕输送至送带装置的顶部；以及通过卷带器与送带装置之间连接设置的第二滚轮，可将载带输送至送带装置的顶部，与胶膜配合对芯片进行装配；通过居中设置的分选测试组件可将测试完成后的芯片

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218594637 U (45)授权公告日 2023.03.10 (21)申请号 202221711171.1 (22)申请日 2022.07.05 (73)专利权人 金动力智能科技（深圳）有限公司 地

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