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一种硅晶圆切割激光头用随动装置.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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一种硅晶圆切割激光头用随动装置.pdf

    本新型涉及一种硅晶圆切割激光头用随动装置，包括承载机架、三维转台、CCD摄像头、激光测距装置、光标灯、直线驱动导轨、环状驱动导轨、承载台、承载托盘及驱动电路，承载机架左侧面和右侧面均设一个定位槽，直线驱动导轨嵌于定位槽侧侧壁内，环状驱动导轨嵌于其中一条定位槽内并与直线驱动导轨滑动连接，承载托盘嵌于另一侧的定位槽内，CCD摄像头、激光测距装置、光标灯均与承载托盘前端面连接，驱动电路嵌于承载机架。本新型一方面可灵活实现与多种激光切割配套装配运行的需要；另一方面在切割作业中，在满足激光切割作业的同时，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213560631 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202021520994.7 (22)申请日 2020.07.28 (73)专利权人 河南通用智能装备有限公司

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