一种大功率铝基板COB封装结构.pdfVIP

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2023-03-15 发布于北京
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一种大功率铝基板COB封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种大功率铝基板COB封装结构，包括铝基板、发光芯片、环形绝缘层、正负极电源接头、键合金线、镜膜和透镜，所述铝基板的内部设有发光芯片，所述铝基板的顶部设有环形绝缘层，所述环形绝缘层的顶部两侧设有正负极电源接头，且环形绝缘层的顶部两侧设有环氧树脂，且正负极电源接头安装于环氧树脂的内部，所述铝基板的内壁四周设有镜膜，所述铝基板的顶部设有透镜。本实用新型通过导热硅胶对铝基板的内部进行一个快速导热，避免铝基板内的温度过高导致发光芯片损坏，通过镜膜进行一个光源折射，减少了铝基板内的光源死角

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213583782 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022942341.4 H01L 33/50 (2010.01) (22)申请日 2