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低速光电耦合器行业现状
半导体行业供需持续紧张,加速
硅片是半导体上游产业链中最重要的基底材料之一。硅片是以高纯结晶硅为材料所制成的圆片,一般可作为集成电路和半导体器件的载体。与其他材料相比,结晶硅的分子结构较为稳定,导电性极低。此外,硅大量存在于沙子、岩石、矿物中,更容易获取。因此,硅具有稳定性高、易获取、产量大等特点,广泛应用于IC和光伏领域。
硅片可以根据晶胞排列是否有序、尺寸、加工工序和掺杂程度的不同等方式进行分类。根据晶胞排列方式的不同,硅片可分为单晶硅和多晶硅。硅片是硅单质材料的片状结构,有单晶和多晶之分。单晶是具有固定晶向的结晶体材料,一般用作集成电路的衬底材料和制作太阳能电池片
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