一种用于芯片生产下料装置.pdfVIP

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2023-03-16 发布于北京
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一种用于芯片生产下料装置.pdf

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本实用新型公开了芯片生产技术领域的一种用于芯片生产下料装置，包括支撑板，支撑板的下端边缘位置固定连接有支脚，支撑板的上端中间位置固定连接有框体，框体的上端一侧位置设置有进料机构，框体的内部顶端位置设置有导料箱，导料箱的下端一侧位置设置有出料箱，出料箱的下端设置有传送装置；进料机构包括有进料箱，进料箱的内部上端位置设置有第一混合轮，进料箱的内表面两侧位置固定连接有引导块，能够在下料过程中对物料进行充分的搅拌，在需要混合水一起下料的过程中，也能够保证水与物料之间的均匀性，能够保证后续使用的便携，具有

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213635933 U (45)授权公告日 2021.07.06 (21)申请号 202022821879.X (22)申请日 2020.11.30 (73)专利权人阳信岑祥电子科技有限公司