适用于电路板的散热结构.pdfVIP

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2023-03-16 发布于北京
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本实用新型公开了一种适用于电路板的散热结构，包括散热部件、隔离针、支撑部件以及设有功放芯片的基板；基板上还设有连接支撑散热部件的支撑部件,支撑部件的高度大于基板上所有的电子元件的高度，散热部件连接于功放芯片和支撑部件；支撑部件的高度与功放芯片的高度相同或相近，支撑部件用于对散热部件进行支撑，避免散热部件相对功放芯片倾斜，防止电子元件和散热部件接触而导致电路短路。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213638700 U (45)授权公告日 2021.07.06 (21)申请号 202022720430.4 (22)申请日 2020.11.20 (73)专利权人广州朗国电子科技有限公司