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泓域咨询/黑龙江电子树脂技术应用项目招商引资方案
报告说明
随着移动通信技术的发展，PCB行业对覆铜板的介电性能有着持续提升的要求。由于环氧树脂自身的分子构型和固化后含较多极性基团，对覆铜板的介电性能和信号损耗产生不利影响，因此，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求。经特殊设计，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂应运而生，形成具备优异介电性能和PCB加工可靠性的材料体系。
根据谨慎财务估算，项目总投资1812.81万元，其中：建设投资1047.98万元，占项目总投资的57.81%；建设期利息22.28万元，占项
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