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泓域咨询/黑龙江电子化学技术服务项目建议书
报告说明
根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，占比约45%，2025年，先进封装在全部封装市场的占比将增长至49.4%。2019年至2025年，相比同期全球整体封装市场（年复合增长率约为5%），全球先进封装市场的年复合增长率约为8%，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
根据谨慎财务估算，项目总投资2550.03万元，其中：建设投资1557.31万元，占项目总投资的61.07%；建设期利息15.59万元，占项目总投资的0.61%；流动
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