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射频／微波电路中的薄膜无源器件 就在不久之前，大多数微波电容器还都基于多层陶瓷烧制技术。在生产过程中，多层高导电性的金属合金电极层和低损耗的陶瓷绝缘层穿插排列， 从而得到所需要的电容值。然后，将合成的叠层进展高温烧制，将其烧结成单片构造。这一工艺目前仍旧很好地满足大容量射频电容器以及大功率电容器的需要。 不过，多层陶瓷工艺可能会导致不同批次产品以及同一批次不同产品之间的某些参数消灭差异，而这些参数对射频设计人员来说是格外重要的，如Q 值、ESR，绝缘电阻的变化以及电容值在整个指定的容差范围内的变化。尽管在很多应用场合中，这些参数变化并不会产生负面影响，目前在薄膜元件生产领域的技术突破为，设计人