刚挠结合板概况分析.docxVIP

  • 5
  • 0
  • 约4千字
  • 约 9页
  • 2023-03-21 发布于重庆
  • 举报
刚挠结合板概况分析 刚挠结合板概况 指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区,将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲特性,能够满足三维组装需求。先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。 中国印制电路板(PCB)行业市场集中度 根据Prismark数据,中国PCB行业集中度相较低,PCBCR5集中度约为25%,CR10集中度约为35%,因此,印制电路板行业集中度偏低。未来,PCB行业内领军企业可利用自身优势,结合技术和产品升级、扩充产能、收购兼并等手段,提升行业集中度,整合资源优势,推动行业良性健康发

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档