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半导体硅片发展概况 半导体硅片发展概况 随着半导体行业的快速发展，在摩尔定律的影响下，半导体硅片的直径不断增加，以降低单位芯片的成本，故半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。 全球范围内，2008年以前，半导体硅片中8英寸占比最高；2008年12英寸硅片首次超过8英寸硅片的市场份额。得益于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，12英寸硅片出货面积自2000年以来市场份额逐步提高，从9，400万平方英寸扩大至2021年的95．98亿平方英寸，市场份额从1．69%大幅提升至68．47%，成为半导体硅片市场主流的产品，预计到2022年市场份额将接近70%。 硅片制造行业具有技术壁垒高、研发周期长、