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- 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型公开一种MEMS传感器芯片、麦克风和电子设备。MEMS传感器芯片包括衬底、感应组件和环形保护层，感应组件包括第一环形支撑层、第二环形支撑层、第三环形支撑层、第一振膜、第二振膜和背极板，所述第一环形支撑层设于衬底上，且所述第一环形支撑层、所述第一振膜、第二环形支撑层、背极板、第三环形支撑层以及第二振膜依次层叠设置；所述环形保护层设于感应组件的周侧，且所述环形保护层至少覆盖第一环形支撑层和/或第二环形支撑层和/或第三环形支撑层。如此，可保证或提供第一环形支撑层和/或第二环形支撑层和/或第三
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213694144 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202023199780.7
(22)申请日 2020.12.25
(73)专利权人 歌尔微电子有限公司
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