- 3
- 0
- 约7.77千字
- 约 7页
- 2023-03-18 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片,包括电路板,所述翅片式散热片与芯片之间设有导热组件。该适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片,通过半固体覆膜层和导热的设置,可对芯片的热量起到快速吸收并传递的作用,使得热量可快速传递至翅片式散热片的内部,且通过通孔的设置,通过插管与竖筒的插接相连,以及凸棱与凹槽的活动卡接,使得翅片式散热片与电路板可实现快速固定,进而使得翅片式散热片可实现快速拆装,便于后续对芯片进行检修和维护,通过卡销与卡槽的卡接相连,以及簧片的设置,使得风扇与翅片式散热片可实
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213692024 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202023245225.3
(22)申请日 2020.12.29
(73)专利权人 东莞市安宿泰电子科技有限公司
您可能关注的文档
最近下载
- 老年肌肉衰减综合征(肌少症)PPT幻灯片.pptx VIP
- 道岔基础知识和外锁闭装置课件.ppt VIP
- 公卫医师考试试题及答案.docx VIP
- (2026版)肥胖患者的长期体重管理及药物临床应用指南解读PPT课件.pptx VIP
- 2026全国大学生网络安全知识竞赛题库及答案.docx VIP
- 计算机网络第8版课件-第1章-概述.pptx VIP
- 校长财务廉政述职报告4篇.docx VIP
- 物理-广东广州市十校联考2026-2027学年上学期高三年级10月适应性训练物理.pdf VIP
- 推拿的禁忌症与注意事项.pptx VIP
- 石河子大学《大学英语》2023-2024学年第一学期期末试卷.pdf VIP
原创力文档

文档评论(0)