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MEMS芯片、MEMS麦克风以及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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MEMS芯片、MEMS麦克风以及电子设备.pdf

    本实用新型公开一种MEMS芯片、MEMS麦克风以及电子设备。其中，该MEMS芯片包括衬底、电容结构以及连接件，衬底的一侧设有第一绝缘层，衬底开设有背腔，背腔贯穿第一绝缘层；电容结构设于第一绝缘层背离衬底的一侧，并对应背腔设置；连接件的两端分别连接电容结构和衬底，且连接件位于第一绝缘层的周侧。本实用新型通过连接件实现电容结构与衬底的连接，实现降低寄生电容，达到性能调整的目的，同时本实用新型中连接件位于第一绝缘层的周侧，一方面起到对芯片的保护作用，另一方面，由于没有在绝缘层设置通孔，可以减少一道光罩

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213694149 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023084093.0 (22)申请日 2020.12.18 (73)专利权人 青岛歌尔智能传感器有限公司

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