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麦克风封装结构和电子设备.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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麦克风封装结构和电子设备.pdf

    本实用新型公开一种麦克风封装结构和电子设备，其中，所述麦克风封装结构包括壳体以及MEMS芯片，所述壳体包括封装基板及罩设于所述封装基板上的封盖，所述封盖上设有声孔；所述MEMS芯片设于所述封装基板的内表面，所述MEMS芯片设有第一背腔，所述封装基板设有与所述第一背腔连通的第二背腔。本实用新型的技术方案，增大了声学背腔，从而能够提升麦克风封装结构的灵敏度和信噪比性能，以提供更好的声学效果。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213694154 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023100603.9 (22)申请日 2020.12.18 (73)专利权人 潍坊歌尔微电子有限公司

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