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封装产品市场现状分析及发展前景
行业复苏可期,有望开启新成长
半导体产业具有强周期性特征,目前仍处于下行阶段。2020年线上经济崛起叠加经济刺激,催化消费电子爆发和汽车电子加速渗透,行业景气度逐步复苏。2022年受欧洲地缘风险升级、美国持续高通胀、全球疫情反复等外部因素影响,全球三大半导体市场需求持续低迷,2022半导体销售额增速逐季下滑。随疫情放开全球经济回暖,5G、数据中心、智能汽车等下游需求持续发展,2023年有望迎来触底反弹。据台积电预测,2023H1全球半导体供应链库存水位将回落至健康水平,2023H2市场有望实现复苏。
下游厂商进入库存去化周期,封测行业订单有所下滑。封测作为半导体
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