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- 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型公开了一种PCB介电层胶结定位治具,涉及到胶结定位治具领域,包括底座,所述底座的顶部固设有下模具,所述下模具的顶部开设有介电层放置槽,所述下模具的顶部固设有至少两个定位柱,所述底座的顶部固设有两个支撑柱,两个所述支撑柱的顶部固设有同一个横板,两个所述支撑柱上套设有同一个可上下移动的上模具。本实用新型通过支撑柱、定位柱和定位槽的设置,可使得上模具与下模具相贴合,从而实现了精准定位,可有效避免PCB和介电层在胶结完成后出现错位的现象,进保证了产品的质量,不再需要二次胶结,省时省力,与此同时
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213718324 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202022289978.8
(22)申请日 2020.10.15
(73)专利权人 红板(江西)有限公司
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