一种电学机箱结构.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型提出了一种电学机箱结构,包括封底的底部框架、顶部框架盖板、以及位于底部框架与顶部框架盖板之间的若干重叠设置的中空的中间层框架,底部框架、中间层框架和顶部框架盖板均由电磁屏蔽材料制成,底部框架、若干中间层框架和顶部框架盖板形成中空笼屉式框架结构,中间层框架的内空靠加强筋条支撑,提供足够的刚度。本实用新型的底部框架为大体积部组件的安装提供空间与支撑,中间层框架为电路板的安装提高空间与支撑;且该电学机箱结构的整体框架之间采用笼屉式搭接的方式接触,采用长螺栓的形式进行多层框架之间的压紧,以保证

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213694609 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023175086.1 (22)申请日 2020.12.25 (73)专利权人 东方红卫星移动通信有限公司

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