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MEMS麦克风及电子装置.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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MEMS麦克风及电子装置.pdf

    本实用新型公开一种MEMS麦克风及电子装置，所述MEMS麦克风包括PCB板、壳体、ASIC芯片及MEMS芯片。其中，所述PCB板包括主接地层和位于所述主接地层上方的贴片接地层，所述贴片接地层设置有隔离环，所述隔离环将所述贴片接地层分隔成位于环外的主体部及位于环内的隔离部；所述壳体设置在所述PCB板上，以与所述PCB板围合形成有封装腔；所述MEMS芯片配置在所述封装腔内，并贴装在所述隔离部的上侧。本实用新型的MEMS麦克风，能够减少射频干扰经PCB板传导到MEMS芯片的情况出现，以减少噪音的产生，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213694159 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023231385.2 (22)申请日 2020.12.28 (73)专利权人 潍坊歌尔微电子有限公司

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