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封装基板概况 封装基板概况 封装基板指的是IC载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板属于交叉学科的技术，涉及到电子、物理、化工等知识。半导体芯片封装。 全球印制电路板市场产值整体稳步增长 近几年全球印制电路板市场产值呈现稳步增长的趋势，根据北京研精毕智的报告数据显示，从2016年的542亿美元增长至2020年的652亿美元，市场增速达到约20．3%，随着行业下游应用领域的不断拓宽，预测未来市场产值将会进一步扩大。 在全球印制电路板市场的应用领域来看，目前主要以各类电子