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- 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型属于倒装键合技术领域，具体涉及一种倒装键合机用加压机构，本倒装键合机用加压机构包括：压台基座；支撑架，位于压台基座上；四根导向柱，各导向柱一端固定于压台基座，其另一端固定于支撑架顶板；活动压块，活动穿接于四根导向柱之间；压板，固定连接在活动压块下底面；吸附组件，安装于压板下底面，用于吸附芯片；驱动组件，固定在支撑架上且连接活动压块顶面，用于沿各导向柱轴向方向下压活动压块，以使吸附组件吸附的芯片与压台基座上压合区域放置的对应基板进行压合；本实用新型通过在活动压块四角侧和中心位置均设置伺服
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213702415 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202022196925.1
(22)申请日 2020.09.29
(73)专利权人 亚芯半导体材料（江苏）有限公司
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