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本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体揭示了一种具有绝缘性能的芯片封装结构，绝缘性能的芯片封装结构，包括芯片，所述芯片的底面活动连接有支撑板，所述支撑板的顶面固定连接有连接架，所述连接架的表面卡接有连接框，所述连接架的表面开设有与连接框相适配的卡槽；本实用新型通过连接架与连接框，使得能够在芯片整体意外掉落到地面时，能够由连接架代替封装壳首先接触到地面，避免封装壳摔裂，而在封装壳意外出现裂纹时，连接框能够起到将碎裂与未碎裂封装壳紧密的连接在一起，避免出现封装壳碎裂开而芯片未损坏时，芯片整体绝缘性受到
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213691996 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202022744225.1
(22)申请日 2020.11.24
(73)专利权人 深圳市旭锦科技有限公司
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