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本实用新型公开一种用于电路板焊盘装置,包括装置本体,所述装置本体包括电路板、焊盘和排线,所述焊盘焊接在电路板的顶部,所述排线设置在电路板的顶部,所述电路板上开设有沟槽,所述电路板上开设有定位孔,所述定位孔的内侧开设有卡槽,所述卡槽的内侧卡有滚珠,该用于电路板焊盘装置能够防止焊盘上的焊锡在焊接时向外流淌,进而避免焊盘与其他电路发生连接,保障电路板的电路安全,能够快速地将定位孔套入焊接工位上的定位柱上,提高电路板的定位效率,能够在保障定位孔与定位柱紧密贴合的条件下,保障电路板能够在定位柱上快速的上下
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213694303 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202022677387.8
(22)申请日 2020.11.19
(73)专利权人 武汉金熙科技有限公司
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