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- 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型涉及密闭电子机箱散热技术领域，公开了一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置，所述密闭机箱内设置有散热通道、主芯片和散热器，密闭机箱的外部设有与散热通道连通的第一风机，散热器的两侧设有第一风道和第二风道，第一风道、散热器和第二风道组成了一个单独的复合式散热风道，改变了散热通道的进风方式，有效增大了空气与散热器的接触面积，更容易排出主芯片散发的热量，从而达到理想的降温效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213718496 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202022050070.1
(22)申请日 2020.09.18
(73)专利权人 中国船舶重工集团公司第七0九
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