原创力文档- 2
- 0
- 约1.2万字
- 约 11页
- 2023-03-18 发布于四川
- 举报
本实用新型提出一种压料治具及芯片框架打标机。所述压料治具用于压平承载有多个芯片的框架，所述框架上设置有位于相邻芯片之间的分隔槽，所述压料治具包括压料板和压料条。其中，所述压料板具有压料口；所述压料条可拆卸地安装于所述压料口内，当所述压料板压盖于所述框架时，多个所述芯片位于所述压料口内，所述压料条卡入所述分隔槽内并与所述框架抵接。本实用新型的压料治具，能够解决现有压料治具加工困难的问题，以提高压料治具的可加工性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213702177 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202022087423.5
(22)申请日 2020.09.21
(73)专利权人 深圳泰德半导体装备有限公司
您可能关注的文档
- 一种电压监测仪自动检测装置.pdf
- 一种压铸模用的导向装置.pdf
- 一种用于烟机的电动止逆阀.pdf
- 一种用于汽车零部件开槽的固定装置.pdf
- 一种变频电机的电源控制电路.pdf
- 一种施肥器.pdf
- 用于提高工业供热灵活性的系统.pdf
- 一种造纸用多涡流差速旋转打浆装置.pdf
- 一种节能环保纸浆蒸煮装置.pdf
- 座椅及车辆.pdf
- 哈尔滨工业大学《建筑设计（五）》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc
- GB-T 35273-2017 信息安全技术个人信息安全规范.pdf
- GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 中国国家标准 GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 《GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范》.pdf
- 《GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法》.pdf
- GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 中国国家标准 GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 2026--2027学年河北省石家庄市第二中学高二上学期暑期摸底调研数学试题-含答案.docx
- 皖2004J208 SF防水保温屋面构造.docx
最近下载
- 《屋面工程技术规范》（GB50345—2004）修订内容综述.pdf VIP
- AirDisk-Q3X说明书使用说明.pdf VIP
- 标准图集-12SS508-混凝土模块式室外给水管道附属构筑物.pdf VIP
- 2026年入党积极分子思想汇报大全(2篇).docx VIP
- 福建省建筑工程设计收费指导标准(2024 版）.pdf
- 食品微生物学检验技术(全套1083页PPT课件).pptx
- VDI22302003中文打印版（已审核）.pdf VIP
- 2026年第四季度入党积极分子思想汇报,入党积极分子思想汇报范文(2篇).docx VIP
- （高清版）DG∕TJ 08-2411-2023 地下结构隔排水主动抗浮技术标准.pdf VIP
- 化工厂静电危害和预防和培训.ppt VIP
文档评论（0）