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- 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型提出一种夹持机构及芯片框架打标机。夹持机构用于夹持承装有芯片的芯片框架，芯片框架包括相对设置的两个框边，夹持机构包括基座、驱动组件及夹持件。其中，驱动组件安装于基座上；夹持件的数量有多个，多个夹持件相对设置的配置于基座的相对两侧，夹持件具有夹持状态和释放状态，驱动组件可驱动夹持件绕基座转动，以使得夹持件能在夹持状态和释放状态之间切换，在夹持件处于夹持状态，多个夹持件夹持芯片框架的两个框边。本实用新型的夹持机构，能够实现夹持机构夹持芯片框架的功能，以使得芯片框架能完成自动化上料，避免塑封
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213702252 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202022087475.2
(22)申请日 2020.09.21
(73)专利权人 深圳泰德半导体装备有限公司
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