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一种陶瓷封装的金属封装外壳.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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一种陶瓷封装的金属封装外壳.pdf

    本实用新型公开了一种陶瓷封装的金属封装外壳，包括壳体，所述壳体的中部贯穿设置有插针，所述插针的上侧外部固定连接有陶瓷环，所述插针与陶瓷环的上端连接处设置有第一焊料环，所述壳体与陶瓷环的上端连接处设置有第二焊料环，所述壳体的上端卡接有盖板，所述壳体的上侧内部焊接有焊接层，所述焊接层的下侧壳体的内部固定连接有压紧机构，所述压紧机构包括隔板，所述隔板的下端开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有第一弹簧。本实用新型所述的一种陶瓷封装的金属封装外壳，可以将集成电路固定在壳体的内部中心处不会晃动，并且可以将集

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213691997 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023183469.3 (22)申请日 2020.12.25 (73)专利权人 蚌埠富源电子科技有限责任公司

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