- 3
- 0
- 约6千字
- 约 8页
- 2023-03-18 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种土木建筑工程基座构筑,特别是涉及建筑工程技术领域,包括基座和若干个拼接基框,拼接基框位于基座上方;基座顶部四周均开设有拼接口一,且拼接口一内壁两侧均设置有侧口一,拼接口一内均设置有T块一,本实用新型的有益效果在于:将拼接块对准于顶接口并插入至顶接口内,而抵块可插入至顶接口内,通过抵块可抵住T块二,重复以上操作依次叠加拼接基框的数量,叠加完毕后,再将T块一插入至最上方的拼接基框顶部的拼接口二中,T块一底部便可插入至顶接口中而抵住T块二,最后通过混凝土封堵便住最上方的拼接基框顶部
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213712371 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202022139474.8
(22)申请日 2020.09.26
(73)专利权人 张开
地址 210
您可能关注的文档
- 一种冻煮鱿鱼用高效切割装置.pdf
- 一种升降柱.pdf
- 适用于带鱼海捕野生苗种活体运输的便携式运输装置.pdf
- 一种新型玻璃磨边机.pdf
- 绿墙系统.pdf
- LED模组、LED模组组合及灯具.pdf
- 一种压力可控的红茶加工用压饼机.pdf
- 一种边框铝条折弯用夹固组件.pdf
- 一种取放料设备.pdf
- 一种取放料治具.pdf
- 哈尔滨工业大学《建筑设计(五)》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc
- GB-T 35273-2017 信息安全技术个人信息安全规范.pdf
- GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 中国国家标准 GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分:基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 《GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范》.pdf
- 《GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分:基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法》.pdf
- GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分:基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 中国国家标准 GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 2026--2027学年河北省石家庄市第二中学高二上学期暑期摸底调研数学试题-含答案.docx
- 皖2004J208 SF防水保温屋面构造.docx
最近下载
- 2026年消防安全专题培训(含近期火灾事故案例).pptx VIP
- 2025重庆长寿区晏家街道办事处公益岗招聘5人备考题库附答案.docx VIP
- 重庆南岸区海棠溪街道办事处公益岗招聘考试真题及答案.docx VIP
- Predator: Badlands《铁血战士:杀戮之地(2025)》完整中英文对照剧本.docx VIP
- 2025国家开发投资集团有限公司校园招聘真题及答案解析.docx
- 国家投资开发集团笔试真题及答案解析.pdf
- 钛及钛合金在汽车工业中的应用及展望.docx
- 标准图集-12SS508-混凝土模块式室外给水管道附属构筑物.pdf VIP
- 2025年预防性健康体检专项资金支出绩效自评报告【模板】.docx
- 《富血小板血浆(PRP)在创面修复中的临床应用指南》.pdf VIP
原创力文档

文档评论(0)