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- 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型公开了一种半导体晶体除杂装置,包括除杂装置本体,所述除杂装置本体由从左右到依次活动安装的进风管、恒温除杂箱、保温箱、低温除杂箱、出风管组成;所述恒温除杂箱、所述低温除杂箱上均开设有门洞,所述门洞通过其上设有的固定机构活动安装有门板;所述恒温除杂箱的门板上固定连接有架体,所述架体从所述门洞穿进所述恒温除杂箱内,所述架体上设置有用于放置半导体晶体的托盘;所述保温箱内固定连接有多层保温板,每个所述保温板上均开设有透气孔;所述低温除杂箱的门板上固定连接有用于容纳多孔吸附材料的外框。本实用新型,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213691972 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202023263254.2
(22)申请日 2020.12.29
(73)专利权人 深圳天成先进材料科技有限公司
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