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封装结构和电子设备.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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封装结构和电子设备.pdf

    本实用新型公开一种封装结构和电子设备，其中，所述封装结构包括第一光阻层、第一芯片、第一导电件、第一塑封层以及第二芯片，所述第一光阻层开设有间隔的第一通孔和安装孔；所述第一芯片设于所述安装孔内；所述第一导电件设于所述第一通孔内；所述第一塑封层包覆所述第一芯片和所述第一光阻层的上表面，并裸露出所述第一导电件；所述第二芯片设于所述第一塑封层上，并与所述第一导电件电连接。本实用新型技术方案的封装结构可有效简化制备工艺。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213692007 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023206261.9 (22)申请日 2020.12.25 (73)专利权人 青岛歌尔智能传感器有限公司

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