一种双层阶梯环填料.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型提供了一种双层阶梯环填料,涉及精馏塔领域,包括环形壳体、上层扰流组件以及下层扰流组件,上层扰流组件以及下层扰流组件能够进一步提高填料主体的内部空间及内表面的利用率,降低气流阻力,使得液体分布更加均匀;当气体自下向上流动时,倾斜方向相反的上扰流片和下扰流片在水平方向加速气体的扰动,使得气体能够与流动在上扰流片和下扰流片表面的液体表面加速混合,有效增大接触表面,提高精馏效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213699894 U (45)授权公告日 2021.07.16 (21)申请号 202021861554.8 (22)申请日 2020.08.31 (73)专利权人 天津兆亿安科技有限公司

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