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- 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，尤其是一种半导体材料的加工设备，包括加工台，所述加工台的顶部连接有第一支撑柱，且加工台的内部设置有运输带，所述第一支撑柱的一侧设置有第二支撑柱，且第一支撑柱的顶部连接有第一连接座，所述支撑柱的顶部设置有第二连接座，所述第一连接座的一侧安装有第一电机，有益效果在于：通过设置的第一连接座、第一电机、第一丝杆、第一滑块和运输带，运用第一连接座外侧的第一电动带动第一丝杆转动，第一丝杆带动第一滑块移动，第一滑块带动激光切割头移动和运输带带动工件移动，从而便于工作人员根
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213702226 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202021126465.9
(22)申请日 2020.06.17
(73)专利权人 临沂市汇川电子科技有限公司
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