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一种改善阻焊塞孔不良的PCB板.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于四川
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一种改善阻焊塞孔不良的PCB板.pdf

    本实用新型涉及PCB板加工技术领域，且公开了一种改善阻焊塞孔不良的PCB板，包括PCB板，所述PCB板的上端面阵列设置有多组阻焊塞孔，所述阻焊塞孔的内部设置有铜孔，所述铜孔的内部填充有塞孔油墨，所述PCB板的上下两端面均设置有丝印油墨。本实用新型中，解决阻焊塞孔不良问题，可有效避免阻焊塞孔不良带来的返工，提高阻焊一次良率，降低生产成本，可有效降低阻焊塞孔不良产生的报废，降低厂内生产成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213718309 U (45)授权公告日 2021.07.16 (21)申请号 202022280093.1 (22)申请日 2020.10.14 (73)专利权人 泰和电路科技（惠州）有限公司

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