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- 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型涉及一种基于DBC覆铜板的IPD器件，属于IPD器件技术领域。本实用新型的IPD器件包括衬底层和贯穿其中的衬底通孔，衬底层的正面和背面各有一层键合粘结层，分别为正面键合粘结层和背面键合粘结层，背面键合粘结层的背面覆有背层金属，正面键合粘结层上依次形成有最底层金属和上层金属，最底层金属和上层金属之间沉积有高介电常数介质层，上层金属上面覆有钝化层，本实用新型的制作工艺得到的IPD器件，具有良好的散热性，能够有效减小器件的损耗，降低制造成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213718280 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202022083149.4 H05K 3/42 (2006.01)
(22)申请日 20
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