一种吸附定位的PCB焊接治具.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型涉及电子电路技术领域,具体为一种吸附定位的PCB焊接治具,包括治具本体,所述治具本体上设置有气腔,且治具本体上设置有定位槽,所述定位槽中固定安装有密封垫圈和吸附孔塞,且吸附孔塞通过通气槽与气腔连通,所述治具本体上固定安装有气管,且气管中固定安装有弹簧,且弹簧上固定连接有活塞,所述活塞上固定安装有拉杆,且拉杆中转动安装有转杆,所述转杆上固定安装有压块,所述气腔上连通有抽气管;通过真空泵在治具本体的气腔中形成负压,而气腔通过通气槽以及吸附孔塞连通定位槽,吸附孔塞与PCB底面接触,对PCB进

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213702119 U (45)授权公告日 2021.07.16 (21)申请号 202022091940.X (22)申请日 2020.09.22 (73)专利权人 东莞市东创塑胶科技有限公司

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