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- 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型提供一种易于计算机主板散热的计算机机箱,属于计算机及相关产品技术领域,该易于计算机主板散热的计算机机箱包括主体,所述主体的上表面固定连接有上盖,所述主体的下表面固定连接有底板,本机箱采用ITX工业主板,大幅度缩小了机箱体积,减轻了机箱重量,减少成本,更易于适用各种场景,机箱增加了6个COM接口,增加通讯端口,更加方便快速安装对接各种使用场景,减少机箱体积重量,减少成本,机箱主要以主体为基础,安装上盖、底板和前面板形成本产品机箱,这样组合安装提升了机箱安全性、方便拆卸和安装,使得机箱体积
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213690468 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202023231713.9
(22)申请日 2020.12.29
(73)专利权人 深圳市联达创新科技有限公司
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