一种SMT贴片回流焊夹具.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型涉及SMT贴片加工技术领域,公开了一种SMT贴片回流焊夹具,包括壳体,所述壳体的内壁上方开设有限位槽,所述限位槽的上方安装有橡胶片,且橡胶片的一端粘接在壳体内的顶面,所述壳体为内部空心的框架结构,所述壳体的两侧均安装有连接板,所述连接板的一端粘接有硅胶板,所述连接板的另一端安装有转轴,所述转轴的外部套设有轴座,所述轴座的底面安装有支撑杆,且支撑杆的一端焊接在壳体的外壁上,本实用新型通过在连接板的一端设置有硅胶板,通过按压把手使得连接板绕转轴转动,而硅胶板翘起,方便放置贴片本体,操作起来

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213694350 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023243682.9 (22)申请日 2020.12.29 (73)专利权人 重庆市名赫电子科技有限公司

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