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一种封装芯片老化测试用插座.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于四川
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一种封装芯片老化测试用插座.pdf

    本实用新型涉及半导体测试技术领域，且公开了一种封装芯片老化测试用插座，包括插座本体，所述插座本体顶部表面设有矩形连接槽，所述矩形连接槽内部安装有固定卡勾，所述插座本体顶部中心安装有定位槽，所述定位槽内部设有测试针孔，所述插座本体内部包括探针管和集成测试板，所述插座本体顶部放置有待测试封装芯片，所述集成测试板两端包括感应器和螺栓。该封装芯片老化测试用插座，通过在插座本体顶部四角设有固定卡勾，利用卡勾将待测试封装芯片进行固定，有效的将待测试封装芯片进行快速定位的有益效果，通过插座本体顶部中心设有定位

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213715262 U (45)授权公告日 2021.07.16 (21)申请号 202021818400.0 (22)申请日 2020.08.27 (73)专利权人 上海芯愿集成电路技术有限公司

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