一种线路板焊点镀膜机构.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型涉及线路板技术领域,公开了一种线路板焊点镀膜机构,包括:桌板,在所述桌板的顶端对线路板的焊点进行镀膜工作;压块、橡胶块和螺柱,所述橡胶块活动设置于桌板的顶端,所述压块固定安装于橡胶块的顶端,所述压块和橡胶块所成一体结构的顶端和底端贯穿开设有第二螺槽。本实用新型通过设置橡胶球、气孔、固定柱、活动柱、转动座、加热柱和挤出柱,利用橡胶球中的气体实现对液体硅胶的挤出作用,可控性强,通过设置加热管,有效防止液体硅胶固化,提高了液体硅胶的挤出效果,通过设置激光灯,利于焊点的快速定位,通过设置压块、

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213700562 U (45)授权公告日 2021.07.16 (21)申请号 202022140068.3 (22)申请日 2020.09.26 (73)专利权人 昆山市千灯机电线路板厂

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