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一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，该封装结构将存储芯片设置在基板的上部，将控制芯片设置在基板的下部，使得基板的上下表面电性连接有不同作用的芯片，整体缩小了芯片的面积；而且控制芯片能够通过下面的塑封体进行散热，使得存储芯片和控制芯片都能够有效的散热，将控制芯片塑封在塑封体后，将和基板下表面电连接的锡球裸露出，实现整个封装结构和外围结构的电性连接。该封装结构通过贴装控制芯片和两面塑封的方式，既可以有效散热，又同时缩小了封装体积，从而提高封装质量并降低成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213692002 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202022876238.4 (22)申请日 2020.12.04 (73)专利权人 华天科技（南京）有限公司

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