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- 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型提供了一种双层基板及光源装置,双层基板由上绝缘板和下绝缘基板构成,可采用成熟的工艺单独在上绝缘板上预先埋设导热件以及在下绝缘上埋设导电体,实现简单、制作效率及良品率高,成本低;另外,相对同等厚度的单层PCB板,导热件的高度只有单层PCB板中将发光芯片产生的热量导出的导热件的高度的一半甚至可以做到更小,因此可以大幅度减少散热路径,散热性能更好;另外,相对应的上导电连接部和中导电连接部通过导电胶层形成电连接,既能提升相对应的上导电连接部和中导电连接部之间导电连接的可靠性,又能提升上绝缘板和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213716897 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202022181673.5 H01L 33/64 (2010.01)
(22)申请日 2
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