光模块的SFP封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型公开了一种光模块的SFP封装结构,包括底座、上盖、拉环、滑块和钣金罩,上盖按压在底座上表面,滑块两侧装入弹簧后插装在上盖和底座之间,滑块的底表面卡入底座内,拉环安装在底座端部并通过上盖压紧,再嵌入钣金罩实现封装。通过上述方式,本实用新型光模块的SFP封装结构将底座进行简化,便于一次成型并节省材料,结构稳定,同时整体解锁更加顺畅,锁固更加稳定。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213690022 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023058000.7 (22)申请日 2020.12.18 (73)专利权人 江苏南方通信科技有限公司

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