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系统级封装模组以及TWS耳机.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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系统级封装模组以及TWS耳机.pdf

    本实用新型公开了一种系统级封装模组以及TWS耳机，其中，所述系统级封装模组至少包括：电路基板，所述电路基板包括相背的第一表面以及第二表面；麦克风，所述麦克风设置于所述第一表面上并与所述电路基板电性连接；塑封层，所述塑封层设置于所述第一表面上，以将所述麦克风塑封于所述第一表面上，以对所述麦克风进行保护；触控感应元件，所述触控感应元件设置于所述第二表面上并与所述电路基板电性连接，避免受到塑封层的影响；其中，所述触控感应元件用于在检测到用户触摸或者敲击所述TWS耳机时，控制所TWS耳机的扬声器切换输出

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213694098 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023090938.7 (22)申请日 2020.12.18 (73)专利权人 青岛歌尔微电子研究院有限公司

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