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封装产品行业发展趋势 产业链转移释放红利，国内封测迎发展良机 封测是集成电路产业的后序工艺，已发展成为独立子行业。集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装和测试，随着半导体技术日益成熟，各个环节目前已分别发展成独立成熟的子行业。按照芯片产品的生产过程，集成电路设计是集成电路行业的上游，集成电路设计企业提供的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商、封装厂商和测试厂商完成芯片的制造、封装和测试环节，将芯片成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。根据中国半导体行业协会数据，2021年中国封测业占集成电路产业结构的26．4%。 集成电路封装使用特定材料和技术工艺保护芯片性能。集成电路芯片对使用环境具有较高的