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- 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型实施例公开了一种LED封装结构，包括白光芯片、红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和稳压管，白光芯片、红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片间隔设置在基板上，稳压管设置有多个，并与白光芯片、红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片一一对应设置，白光芯片，红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片能对应激发出白色光、红色光、蓝色光和绿色光。在LED封装结构中增加了白光芯片，可以单独控制白光芯片，使其激发出白光。白光芯片单独发出白光替代RGB三种颜色光混合成白光，可以有效弥补RGB三种颜色光混合成白光的光色不佳的缺陷，使LED封装结
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213716899 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202022087570.2
(22)申请日 2020.09.21
(73)专利权人 深圳市立洋光电子股份有限公司
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