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- 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片封装加工用打磨设备，包括支撑台，所述支撑台的上端外表面设置有连接底板，所述连接底板的上端设置有加工台，所述加工台的上端设置有固定结构，所述固定结构包括连接槽、转动柱、一号连接板和限位柱，所述连接底板的一侧设置有风扇，所述风扇的一侧设置有废料槽，所述废料槽的一侧外表面设置有二号连接板，所述二号连接板的下端设置有连接柱。本实用新型所述的一种芯片封装加工用打磨设备，通过设置有固定结构，能够较为方便的完成待打磨封装芯片的固定和取出，通过设置有风扇、废料槽、二号连接板与连接柱，能够
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213702796 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202022088559.8
(22)申请日 2020.09.22
(73)专利权人 复
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