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- 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片晶圆生产用清洗装置,包括装置主体,所述装置主体的侧端外表面设置有空气泵,所述空气泵的侧端设置有水泵,所述水泵的侧端外表面设置有清洗液箱,所述装置主体的上端外表面设置有盖板,所述装置主体与盖板的连接处设置有合页,所述盖板的前端外表面设置有手柄。本实用新型所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置,通过固定杆与伸缩杆以及夹具的配合,可根据芯片尺寸的大小进行调节伸缩杆的上端,通过交叉的固定杆与夹具的配合可使芯片稳定的固定在金属网板上,且减小装置主体的局限性,通过密封板与二号凹槽以及离子风
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213701023 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202022096233.X (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
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