使用甲酸还原氧化物的无助焊剂真空回流焊工艺说明.docxVIP

PAGE / NUMPAGES 使用甲酸还原氧化物的无助焊剂真空回流焊工艺说明 传统上，回流焊与液体助焊剂添加剂一起使用，以进一步加添焊料对具有高氧化层的金属的润湿性。但是，在焊接过程中使用助焊剂会带来缺陷或问题。 空洞 由于全部助焊剂都含有液体成分，因此在焊接过程的高温下很简单脱气和蒸发。这种排气是两个焊接表面之间产生空洞（滞留气体）的原因。焊接大功率半导体时可以看到一个例子。在芯片贴装过程中，热传递对芯片和产品的性能至关紧要，空洞会导致芯片表面显现局部热点，从而导致应力和疲乏裂纹。尽管在真空下添加焊接进一步削减了空洞，但仍不理想。 助焊剂残留物 用助焊剂焊接自然会留下残留物，然后您就可以完